Meer dan een miljoen boeken binnen handbereik!
Bookbot

Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene

Een boek kopen

Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene, Roy Knechtel

Taal
Jaar van publicatie
2005
product-detail.submit-box.info.binding
(Paperback)
Zodra we het ontdekt hebben, sturen we een e-mail.

Betaalmethoden

Nog niemand heeft beoordeeld.Tarief