Meer dan een miljoen boeken binnen handbereik!
Bookbot
Het boek is momenteel niet op voorraad

Adhäsionsmechanismen im Packaging von mikroelektronischen Bauteilen

Parameters

Een boek kopen

Adhäsionsmechanismen im Packaging von mikroelektronischen Bauteilen, Anja Hennig

Taal
Jaar van publicatie
2006
Zodra we het ontdekt hebben, sturen we een e-mail.

Betaalmethoden

Nog niemand heeft beoordeeld.Tarief