Het boek is momenteel niet op voorraad
Meer over het boek
Within the work several LED encapsulation material related reliability issues are investigated by means of finite element analysis (FEM). The typically used silicone and epoxy materials are mechanically characterized after subjecting them to different environmental conditions. Based on these investigations material models for the FEM are created. Finally, the material models are used to simulate some encapsulation related reliability issues.
Een boek kopen
Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures, Stefan Watzke
- Taal
- Jaar van publicatie
- 2016
Zodra we het ontdekt hebben, sturen we een e-mail.
Betaalmethoden
Nog niemand heeft beoordeeld.