Parameters
- 270bladzijden
- 10 uur lezen
Meer over het boek
Kniha vznikla na základě teoretického studia a hlavně praktických zkušeností z oblasti návrhu plošných spojů a povrchové montáže. Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie, potom následuje podrobný popis používaných pouzder pro povrchovou montáž, včetně nově používaných pouzder a technologií pro pouzdření. Dále následuje přehledový popis používaných materiálů pro plošné spoje a popis jejich mechanických a elektrických vlastností a uvedeny moderní konstrukce. Jsou zdůrazněny vlastnosti související se spolehlivostí konstrukce. Další část knihy se věnuje metodice návrhu plošného spoje, jsou zde uvedeny elektrické vlastnosti kresby, zásady elektrického návrhu s důrazem na elektromagnetickou kompatibilitu. Je zde velice podrobně rozebrána problematika mechanických zásad návrhu s ohledem na technologii pájení, rozdíly návrhu desky plošného spoje pro prototyp a sériovou výrobu. Je zde rovněž zmíněna problematika návrhu s ohledem na spolehlivost. Na závěr jsou uvedeny nákresy pájecích plošek (footprinty) nejčastěji používaných SMD pouzder pro pájení vlnou a přetavením. Je čerpáno z platných technických norem a z doporučení výrobců součástek.
Een boek kopen
Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž, Josef Šandera
- Taal
- Jaar van publicatie
- 2006
- product-detail.submit-box.info.binding
- (Paperback)
Betaalmethoden
We missen je recensie hier.
- Titel
- Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž
- Taal
- Tsjechisch
- Auteurs
- Josef Šandera
- Uitgever
- BEN - technická literatura
- Jaar van publicatie
- 2006
- Formaat
- Paperback
- Aantal pagina's
- 270
- ISBN10
- 8073001810
- ISBN13
- 9788073001810
- Reeks
- Tags
- Non-fictie, Technologie & Industrie, Technologie, Elektronica, Elektronische Circuits, PCB, printplaten
- Beoordeling
- 4 van 5
- Aantekening
- Kniha vznikla na základě teoretického studia a hlavně praktických zkušeností z oblasti návrhu plošných spojů a povrchové montáže. Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie, potom následuje podrobný popis používaných pouzder pro povrchovou montáž, včetně nově používaných pouzder a technologií pro pouzdření. Dále následuje přehledový popis používaných materiálů pro plošné spoje a popis jejich mechanických a elektrických vlastností a uvedeny moderní konstrukce. Jsou zdůrazněny vlastnosti související se spolehlivostí konstrukce. Další část knihy se věnuje metodice návrhu plošného spoje, jsou zde uvedeny elektrické vlastnosti kresby, zásady elektrického návrhu s důrazem na elektromagnetickou kompatibilitu. Je zde velice podrobně rozebrána problematika mechanických zásad návrhu s ohledem na technologii pájení, rozdíly návrhu desky plošného spoje pro prototyp a sériovou výrobu. Je zde rovněž zmíněna problematika návrhu s ohledem na spolehlivost. Na závěr jsou uvedeny nákresy pájecích plošek (footprinty) nejčastěji používaných SMD pouzder pro pájení vlnou a přetavením. Je čerpáno z platných technických norem a z doporučení výrobců součástek.